Elektronikai Technológia Tanszék honlapja
 
Dr. Krammer Olivér, PhD
egyetemi docens

Elektronikai Technológia Tanszék

Levélcím: H-1521 Budapest, Hungary
Központi cím: H-1111 Budapest, XI. Egry J. u 18.
Telefon: 463 2755, fax:463 4118
Email: krammer@ett.bme.hu
Honlap:
Szobaszám:V1.014

Oktatott tárgyak Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás (tárgyfelelős)
Technológiai folyamatok és minőségellenőrzésük laboratórium (elágazó) (tárgyfelelős)
Elektronikai technológia (mechatronikai mérnöki) (előadó)
Letölthető anyagok 
MTX48 - EGyT előadások 2017
JHX1 - Előadások 2017

Viscosity measurement
További információ  Önéletrajz 

Egyetemi jogviszony
egyetemi docens
2015 -
adjunktus
2008 - 2015.

Kutatási területek
Elektronikus áramkörök kötéseinek megbízhatósági vizsgálatai
Forraszanyagok fizikai- kémiai tulajdonságai
Forrasztási technológiák

Tanulmányok
Villamosmérnöki Ph.D. képzés
2005 - 2010.
Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem
Villamosmérnöki Tudományok Doktori Iskola - Mikroelektronika és technológia szakmacsoport
Okleveles villamosmérnöki képzés
1999 - 2005.
Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem
Villamosmérnöki és Informatikai Kar - Főszakirány: Mikrorendszerek és Moduláramkörök Mellékszakirány: Stúdiótechnika és akusztika
Technikusi képzés
1998 - 1999.
Újpesti Műszaki Szakközépiskola
Számítástechnikai és Informatika szak
Műszaki szakközépiskolai képzés
1994 - 1998.
Újpesti Műszaki Szakközépiskola

Nyelvvizsgák
Német alapfokú (B1) / Írásbeli (B)
2010.
Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem
Német alapfokú (B1) / Szóbeli (A)
2010.
Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem
Angol középfokú (B2) / Komplex (C)
2004.
Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem

Szervezeti, szakmai tagság
International Spring Seminar on Electronics Technology
2012 -
Steering Committee titkár
International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME)
2011 -
Steering Committee tag
IEEE - Components, Packaging and Manufacturing Technology Society
2008 -
tag

Szakmai tapasztalat, tevékenység
Erasmus+ projekt résztvevő, MECA - MicroElectronics Cloud Alliance, 562206-EPP-1-2015-1-BG-EPPKA2-KA
2016. január -
Közreműködők: Koordinátor: Technical University of Sofia (Bulgária)
Leonardo LLP projekt témavezető, VAPAEAT - Virtual And Practical Applications to Electronic Assembling Technology, 2013-1-TR1-LEO05-47531
2013. december - 2015. november
Közreműködők: Koordinátor: Turgut Özal University (Törökország)
http://www.vapaeat.com/
FP7-ICT-2011-8 projekt témavezető, EUROTRAINING - Provision of a European Training Infrastructure, FP7-ICT-2011-8 No. 316526
2013. január - 2015. december
Közreműködők: Koordinátor: FSRM (Svájc)
http://www.eurotraining.net/
Bevonattal ellátott réz áramkivezetők mechanikai és felületi tulajdonságainak hőkezelés hatására bekövetkező változásának kutatása, témavezető
2011. november - 2012. február
Közreműködők: Infineon Technologies Bipoláris Kft., Cegléd
Magas hőmérséklettűrésű huzalkötéssel kikötött félvezető chipek törésmechanizmusának kutatása, témavezető
2011. április - 2011. december
Közreműködők: Infineon Technologies Cegléd Kft.
Termoszónikus arany huzalkötések vizsgálata
2011. január - 2011. október
Közreműködők: Robert Bosch Elektronika Kft., Hatvan
Rendszerforrasztás zárványképződési folyamatának kutatása
2010. január - 2010. október
Közreműködők: Infineon Technologies Cegléd Kft.
Stencil deformációk végeselem módszereken (FEM) alapuló vizsgálata
2008. október - 2009. május
Közreműködők: Robert Bosch Elektronika Kft., Hatvan
Leonardo LLP projekt résztvevő, ELECT2EAT - E-Learning Education and Continuing Training to Electronics Assembling Technology, LLP-LdV-TOI-2007-HU-016
2007. november - 2009. október
http://elect2eat.eu/
BGA tokozású alkatrészek forrasztásainak mechanikai vizsgálata
2007. október - 2008. április
Közreműködők: Robert Bosch Elektronika Kft., Hatvan
Pin-in-paste gyártástechnológia fejlesztése
2006. november - 2007. november
Közreműködők: Robert Bosch Elektronika Kft., Hatvan
Ólommentes elektronikai forrasztási technológiák fejlesztése
2006. január - 2007. június
Közreműködők: Continental Budapest Temic Hungary Kft.
EU-FP6, IST Integrated Project projekt résztvevő, CLEAN - Controlling Leakage power in Nano CMOS SoCs, EU-FP7-IST-4-026980
2005. november - 2008. október
Közreműködők: Koordinátor: STMicroelectronics SRL (Olaszország)
https://www.edacentrum.de/en/projects/CLEAN
http://cordis.europa.eu/project/rcn/80561_en.html
Ph.D. kutatás - Felületszerelt Passzív Alkatrészek Forrasztásának Modellezése és a Kötések Mechanikai Vizsgálata
2005. szeptember - 2010. május
EU-FP6, IST CRAFT projekt résztvevő, FlexNoLead - Flexible Circuits Processing, Performance and Reliability using Lead-Free Soldering Process, COOP-CT-2004-513163
2005. február - 2007. április
Közreműködők: Koordinátor: TWI Ltd. (Egyesült Királyság)
http://cordis.europa.eu/project/rcn/72289_en.html
Diplomatervezés - Újraömlesztéses forrasztás optimalizálása ólommentes környezetben
2005. február - 2005. június
Szakmai gyakorlat - Újraömlesztéses forrasztás optimalizálása, forrasztási hibák számának csökkentése
2005. január - 2005. június
Közreműködők: Videoton Holding RT (VEAS)
EU-FP6, IST CRAFT projekt résztvevő, EMCI - Embedded Micro Connector Injection Process, COOP-CT-2003-508172
2004. november - 2007. január
Közreműködők: Koordinátor: I.T.C. Intercircuit Electronic GmbH. (Németország)
http://cordis.europa.eu/project/rcn/72218_en.html
EU-FP6, IST Collective Research projekt résztvevő, LEADOUT - Low Cost Lead-Free Soldering Technology to Improve Competitiveness of European SMEs, COLL-CT-2004-500454
2004. szeptember - 2007. november
Közreműködők: Koordinátor: ISQ - Instituto de Soldadura e Qualidade (Portugália)
http://cordis.europa.eu/project/rcn/79198_en.html

Egyéb díjak, szakmai elismerések
Dékáni dicséret a Villamosmérnöki és Informatikai Kar érdekében végzett kiváló munkáért
2014.
IEEE-CPMT elismerés a jelentős hozzájárulásért az IEEE CPMT Hu-Ro chapter tevékenységéhez
2014.
Elismerő oklevél a XXXI. Országos Tudományos Diákköri Konferencia Műszaki Tudományi Szekciójában Garami Tamás által bemutatott pályamunka témavezetői tevékenységéért
2013.
Oklevél a Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Villamosmérnöki és Informatikai Kar 2012. évi Tudományos Diákköri Konferenciáján I. helyezést nyert Garami Tamás "Bizmut és antimon mikroötvözőkkel adalékolt forraszok vizsgálata" című dolgozat szakmai irányításáért
2012.
Excellent Poster Award - Comparing the Intermetallic Layer Formation of Infrared and Vapour Phase Soldering - 34th International Spring Seminar on Electronics Technology, (ISSE), High Tatras, Slovakia
2011.
Excellent Poster Award - Stencil Deformation during Stencil Printing - 15th International Symposium for Design and Technology of Electronic Packages, (SIITME), Gyula, Hungary
2009.
http://siitme.ro/2015-edition/award-winners/
Best Poster Award - Investigating the shear strength of chip component solder joints - 14th International Symposium for Design and Technology of Electronic Packages, (SIITME), Predeal, Romania
2008.
http://siitme.ro/2015-edition/award-winners/
Best Paper Award - Measuring Methods of Solder Paste Hole-Filling in Pin-in-Paste Technology - 13th International Symposium for Design and Technology of Electronic Packages, (SIITME), Baia Mare, Romania
2007.
http://siitme.ro/2015-edition/award-winners/
Diplomaterv pályázati díj, III. helyezés
2005.


Publikációk a Magyar Tudományos Művek Tárában (MTMT)
Researcher ID
Scopus Author ID
Országos doktori tanács
 
 H KSzCs PSzo V
2526272829301
2345678
9101112131415
16171819202122
23242526272829
303112345