Elektronikai Technológia Tanszék honlapja
2023.05.16.
Temesvár fogadta az ETT kollégáit és hallgatóit a 2023-as IEEE ISSE konferencián
Részvétel, publikációk, díjak, az idei tavasz flagship IEEE EPS rendezvényén.

Öt autóval indultak kollégáink útnak, hogy a 2023. május 10-14. között Temesváron megrendezett 46. ISSE (International Spring Seminar on Electroincs Technlogy) konferencián részt vegyenenek. Az idei mottó a Revolutionizing the Electronics Ecosystems - Chiplet and Heterogeneous Integration volt.

Hagyományainknak megfelelően nagy számban képviseltette magát Tanszékünk a konferencia elnökségében és a tudományos bizottságban, a szekcióelnöki pozíciókban és szerzőként is. Nagy örömünkre szolgált Poppe András részvétele (EET), aki keynote előadásával emelte az esemény színvonalát.

Kollégáink a következő díjakat hozták el a konferenciáról.

Farkas Csaba adjunktus a fenntartható elektronika tématerületében a Csaba Farkas, Olivér Krammer, András Csiszár, István Hajdu, László Gál and Attila Géczy Decomposition study of Sustainable Biodegradable Printed Circuit Boards című poszter előadásával nyert Excellent Poster Award for Senior Scientist díjat.

Zbynek Plachy, a prágai egyetemről érkezett (FEL CVUT) vendég doktorandusz a Zbyněk Plachý, Tamás Hurtony, Attila Géczy and Karel Dušek, Board Level Underfill – the Influence of Flux cikkének poszter előadásával Excellent Poster Award for Young Scientist díjat nyert.

Vincent Grennerat, a franciaországi Grenoble GINP doktorandusza a tanszékkel végzett kooperációban Best Paper Award elismerésben részesült a következő cikkéért: Vincent Grennerat, Pascal Xavier, Pierre-Olivier Jeannin, Nicolas Corrao, Attila Géczy, High-Speed Digital Electronics Board on a Novel Biobased and Biodegradable Substrate.

További cikkeink:

  1. Csaba FarkasOlivér Krammer, András Csiszár, István HajduLászló Gál and Attila Géczy „Decomposition study of Sustainable Biodegradable Printed Circuit Boards”
  2. Zbyněk Plachý, Tamás HurtonyAttila Géczy and Karel Dušek, „Board Level Underfill – the Influence of Flux”
  3. Vincent Grennerat, Pascal Xavier, Pierre-Olivier Jeannin, Nicolas Corrao, Attila Géczy„High-Speed Digital Electronics Board on a Novel Biobased and Biodegradable Substrate”
  4. Petr Vesely, Denis Fros, Markéta Klimtová, Ali Gharaibeh, Bálint Medgyes, „Effect of Incorporation of Ceramic Nanoparticles in Bismuth-Tin Solder Paste on Electrochemical Migration”
  5. Halim Choi, Agata Skwarek, Tamás Hurtony, Jaeduk Byun, Balázs Illés, „Study of whisker growth from SAC0307-SiC composite solder alloy”
  6. Ali Gharaibeh, Dániel Rigler, Bálint Medgyes, „Effect of TiO2 nanoparticles Addition on the Electrochemical Migration of Low-Silver Lead-Free SAC Alloys”
  7. Alexandra Borók, Lili Mária Kővágó, Attila Bonyár, „Comparison of Two 3D Printing Technologies for Microfluidic Applications”
  8. István Bozsóki, Attila Géczy, Balázs Illés, „Numerical modelling approaches to current reflow soldering applications: a brief overview”
  9. Péter Martinek, I Made Putrama, Olivér Krammer, Attila Géczy, „Short Review on Machine Learning Optimization Methods in Surface Mounted Electronics Asembly Technologies”
  10. István Csarnovics, Miklós Veres, Attila Bonyár, Hrvoje Gebavi, Attila Kohut, Laura Juhász, Zoltán Kóródi, Milán Feczus, Petra Pál, „Peculiarities of using different nanostructures for surface-enhanced Raman scattering”
  11. Rebeka Kovács, Attila Bonyár, „Finite Element Investigation of the Plasmonic Properties of Hexagonally Arranged Gold Nanoparticles”
  12. Nóra Tarpataki, Alexandra Borók, Attila Bonyár, „Optimization of Phase Transfer Methods of Gold Nanoprisms”
  13. Iriana Madalina Burcea, Alexandra Borók, Rebeka Kovács, Róbert Huszánk, Attila Bonyár, Rodica Negroui, Ciprian Ionescu, Paul Svasta, „Comparison of Nanocomposites based on PDMS and Conductive Nanomaterials for the realization of Supercapacitors”
  14. Shireen Zangana, Tomas Lednicky, Alexandra Borók, Attila Bonyár, „The Effect of the Buffers’ Refractive Index on the SERS Signal of Rhodamine 6G (R6g)”
  15. Gerő Havellant, László Butyka, Attila Géczy, „Measurement Device for Pressure Monitoring in Vapour Phase Soldering Reflow Processes”
  16. I Made Putrama, Péter Martinek, „A hybrid architecture for secure Big-Data integration and sharing in Smart Manucacturing”

A DÍJAK ELÉRHETŐEK ITT!

Mindenkinek gratulálunk!

Az eseményről készült galériát lentebb lehet megtekinteni. (Kattintásra több kép is megjelenik.)

 

További információk elérhteőek:

  • A tanszék Facebook posztján.

A kutatók a vonatkozó METIS kurzusban készülődő anyagok kapcsán is informálták a közönséget szóróanyagokkal és plakátokkal a jövő mikroelektronikai iparágának készség-igényeinek kiszolgálása kapcsán, mivel előadásaikhoz kapcsolódó tématerületek a projekt skill-stratégiájában és tényleges munkaanyagaiban is megjelennek.   

The MicroElectronics Training, Industry and Skills (METIS) Erasmus+ project is sponsored by the EC grant agreement, number: 612339-EPP-1-2019-1-DE-EPPKA2-SSA-B.


Vissza a hírekhez



 
 H KSzCs PSzo V
272829303112
3456789
10111213141516
17181920212223
24252627282930