A 2020. október 21-24 között, Romániában megrendezett 26th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME) e-konferencián és e-week rendezvényen vettek részt a tanszéki kollégák. Illés Balázs, Medgyes Bálint, Bonyár Attila, Illyefalvi-Vitéz Zsolt, Straubinger Dániel, Nagy Ágoston, Shereen Zangana, Borók Alexandra, Ali Gharaibeh és Géczy Attila képviselték a tanszéket és a kart a nemzetközi rendezvényen előadóként, bíraként és szekcióelnökként.
Straubinger Dániel doktorandusz elnyerte a konferencia best paper díját az Electromigration in lead-free solder joints on ceramic PCB substrates cikkéért, amihez szívből gratulál a tanszéki kollektíva! ITT
Bonyár Attila az IEEE Hungary/Romania Section Joint EPS & NTC Chapter elnökeként szekcióülést is tartott. A cikkek közül több a MELT / IMAPS Hungary Chapter keretein belül született.
A konferenciáról az IEEE kiadó Xplore repozitóriumába továbbküldött cikkek hamarosan elérhetőek lesznek.
A hét programja és a cikkek listája elérhető a következő linken: KATT!
A kutatói munkát a az OTKA-FK és BME-FIKP és TKP projektek keretein belül végezték a kutatók.
