A tanszék kollégái (Géczy Attila és Tafferner Zoltán) két cikkel, technical committee részvétellel és egy IMAPS ELC meetingen való képviselettel (az IMAPS Hungary elnökeként) volt jelen az IEEE EPS (Electronics Packaging Society) premier európai eseményén.
A szakmai rendezvényen 400 főnél is több résztvevővel számoltak a szervezők. A rangos program az eredmények disszeminációján (pl. Desire4EU projektünk eredményei) túl az elnökségi szerepünk aktív feladataival, előzetes bírálatokkal, szekcióvezetésekkel és kapcsolatépítéssel telt, nemzetközi környezetben.
A két publikáció, amellyel jelen voltunk:
Attila Géczy1, Gábor Harsányi1, Olivér Krammer1, Beáta Szolnoki1, Dániel Gere1, László Fehér1, Zoltán Tafferner1, Gergő Havellant1, Ádám Csapody1, Lívia Gyenizse1, Csaba Farkas1, Guido Scarpa2, Vincent Grennerat3, Pascal Xavier3, On how sustainable, biodegradable PCBs will fit standards and classifications, 1: Budapest University of Technology and Economics, Hungary; 2: Alba Elettronica Srl; 3: University Grenoble Alpes, France
László Fehér1, Dániel Gere1, Balázs Pinke1, Tafferner Zoltán2, Pascal Xavier3, Attila Géczy1 Assessing the Possibility of Multi-layer PCB Production on Biodegradable Substrates: Thermomechanical Analysis (TMA, DSC) and Z-axis CTE Validation;1: Budapest University of Technology and Economics, Hungary; 2: Meshining Zrt., Hungary; 3: University Grenoble Alpes, France
Az eseményről készült galériánkat lentebb lehet megtekinteni:
