A lézeres technológiák közül a kutató munka részeként a lézeres direkt levilágítást (Laser Direct Imaging – LDI) és a lézeres direkt megmunkálást (Laser Direct Structuring – LDS) mutatjuk be részletesen, illetve ezt használjuk a teszt struktúra elkészítéséhez. Részletesen ismertetésre kerül a technológiák felépítése, sajátossága és beállítási lehetőségei. Ezek a technológiák megfelelő beállítások mellett jobb eredményeket mutatnak, mint a hagyományos technológiával készült lemezek. Ezen lézeres technológiák felhasználásával sikerülhet az elektronikai áramkörök egyik fontos alkatrészének, az induktivitás méretének csökkentése. Az egyre kisebb és emellett több funkcióval rendelkező készülékek iránti igény továbbra sem lankad, így a fejlesztések az eddig még nem megoldott kérdésekre próbálnak választ adni. Ilyen kérdés az induktivitások, kiváltképp a vasmagos tekercsek és transzformátorok sorozatgyártható miniatürizálása lézeres direkt megmunkálás segítségével.
Kulcsszavak: lézeres direkt megmunkálás; nyomtatott huzalozás; mikromegmunkálás; nanoszerkezet; többrétegű hordozó; eltemetett alkatrész |
